Vaša korpa je prazna!
Izrađeno za profesionalne rezultate
BGA sito za iPhone 6s je precizno oblikovano rešenje za reballing CPU čipa — omogućava savršeno poravnavanje lem-pasta i minimizira rizik od kratkih spojeva. Debljina od oko 0,12 mm i čelični materijal garantuju dugotrajnost i otpornost na visoke temperature bez deformacija.
Otpornost na toplotu i svaki test
Napravljen od nehrđajućeg čelika, ovaj alat može izdržati višestruke cikluse lem-procesa bez gubitka svojstava. Pouzdan je i kada se radi o zahtevnim servisnim zadacima.
3D i dvostrana opcija za napredne servise
Some modeli nude dvostrano sito sa fiksacijom—možeš učvrstiti čip Kapton trakom s jednog kraja, a paste naneti s druge strane. Takav sistem stabilizira čip i olakšava precizan rad, pogotovo u profesionalnom okruženju.
BGA sito za iPhone 6s je više od običnog alata — to je tvoj saveznik u postizanju vrhunskih servisa, sa garancijom tačnosti, zaštite i profesionalnog izgleda. Uloži u preciznost — svaki put.
| Tehnički podaci | |
| iPhone model | iPhone 6s |
| Uvoznik | Tačan podatak o uvozniku je naveden na deklaraciji proizvoda |
| Zemlja porekla | Tačan podatak o zemlji porekla je naveden na deklaraciji proizvoda |
| Prava potrošača | Zagarantovana sva prava kupaca po osnovu Zakona o zaštiti potrošača |
