Vaša korpa je prazna!
Specijalizovano mesto za savršeni reballing
Ovo BGA sito je oblikovano da precizno prati raspored kuglica na SMD čipovima za iPhone i HTC uređaje. Omogućava tačno nanošenje lem-paste, uz minimalan rizik od kratkih spojeva i nepravilnog lemljenja.
Izdržljiv materijal za višekratnu upotrebu
Izrađeno od čelične legure otporne na visoke temperature, sito zadržava oblik i funkcionalnost čak i nakon brojnih ciklusa lemljenja, čime štiti tvoju investiciju i povećava pouzdanost procesa.
Pouzdan alat za profesionalce i entuzijaste
Idealno je za servise i majstore koji traže brzinu, preciznost i konzistentan rezultat. Jednostavan za upotrebu, stabilan u radu i dizajniran za efikasan rad – s njim podižeš kvalitet servisa na viši nivo.
BGA sito za iPhone / HTC nije samo dodatak — to je ključ preciznog reballinga u tvojim rukama. Osiguraj vrhunski rezultat sa svakim spojem.
| Uvoznik | Tačan podatak o uvozniku je naveden na deklaraciji proizvoda |
| Zemlja porekla | Tačan podatak o zemlji porekla je naveden na deklaraciji proizvoda |
| Prava potrošača | Zagarantovana sva prava kupaca po osnovu Zakona o zaštiti potrošača |
